a) 時計文字盤、携帯ガラスパネル、携帯カメラ、セラミックガラス内外のカバーの研磨ポリッシング、比較的高い切削能力を保持すると同時に、高精密なポリッシング効果に達することができ、かすれ傷はできにくく、研磨スピードは高く、表面清潔度が高い；
b) 3C電子製品の加工、例えばサムスン、華為、小米の加工代理工場は加工過程中にダイヤモンドパウダーを使用して製品の切断研磨ポリッシングなどを行っている。
c) ダイヤモンド液、砥石と研磨材など、電子（チップ、部品）シリコンウエハーの研磨ポリッシングに使える。
