1. 有機、無機脆性材料の切断、研磨、ポリッシングに適用する。例えば：ソーワイヤー、宝石の鋸、半導体の鋸などの切断工具。
2. 典型的なエンドユーザーの応用:
—光学レンズ金型の超精密加工
—光学レンズのポリッシング
—磁気ヘッドの切断と研磨
—シリコンの切片ブロック、切片
—携帯パネル、カバーの研磨とポリッシング
—サファイヤ結晶片の切片とポリッシング
—ダイヤモンド電極及びスイッチ
—石英発振器の切断とポリッシング
—LEDガラスの切断とポリッシング
—自動車シリンダーのホーニング
—回復可能な自動車とエンジニアリング部品の摩擦接続など。
